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芯樸科技致力于高性能高品質射頻前端芯片模組研發，
產品廣泛應用于手機、物聯網模塊、智能終端等多個領域組成的海量市場。
吸引了眾多海內外射頻芯片行業精英加入，
公司愿景為客戶開發易用簡潔的射頻前端解決方案。
2020
張江高科895創業營集成電路專場第八季冠軍，
2020年“創客中國”中小企業創新創業大賽一等獎、上海賽區第一名，
工業和信息化部、財政部主辦的2020年“創客中國”中小企業創新創業大賽全國總決賽創客組一等獎、全國第一名，
2020 Qualcomm創投—紅杉中國5G生態創業大賽“5G生態最值得關注的創業公司十強，
2020上海最具潛力50佳創業企業，
2020投資界硬科技Venture50，
WIM“2020中國明日之星100榜單”。
2019
集微中國半導體聯盟峰會“中國芯力量”-“百家投資機構推薦獎”第一名、“最具投資價值獎”，
“2019中國最具投資價值企業50強”新芽榜第八名。
使命愿景
為客戶提供簡單極致易用的
射頻前端解決方案
價值觀
簡單 極致
快樂 本分
技術
基于前沿的射頻研發技術
開發自主全新射頻前端解決方案
應用
手機、物聯網模塊、智能終端
等多個領域組成的海量無線市場
充滿活力 & 充滿創造力
核心團隊
芯樸科技擁有技術背景強大的“夢幻團隊”，創始團隊曾領導美國頂級公司研發中心。
公司研發團隊掌握世界上前沿的射頻研發技術，致力于開發全新領先的射頻前端解決方案。
公司擁有一支橫跨射頻、模擬、數字等多領域研發設計團隊，擁有多年研發和大規模射頻PA模組億級量產經驗。
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